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2023-09

405nm激光器如何選型？

405nm激光器通過105um集束光纖提供得到的10W、20W、40W。大族天成藍光激光器廠家現已將功率做到100W，今可批量供貨。405nm激光器光纖耦合激光模塊的特征：● 高輸出功率● 高可靠性● 低功耗● 高性價比● 耐紫外光纖耦合● 小型化 模塊化● 高光纖耦合效率。405nm激光器光纖耦合激光模塊耦合效率高，105um/125um的纖芯直徑，FC和SMA的光纖接口，0.22的數值孔徑。靈活的系統集成，精簡小型設計。光纖耦合激光模塊應用范圍廣，LDI曝光、PCB制版、熒光激發、生化科研等多個領域，提供極好的激光光束。

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2023-08

藍光激光器廣泛用于激光加工等場景[穩定性高、電光效率高]

波長范圍為400nm-500nm(450nm使用較多)的藍光半導體激光器，具有穩定性高、電光效率高等優點，被廣泛用于激光加工(如銅、金)、醫療、水下探測、照明、顯示、激光泵浦等場景。本文重點介紹450nm大功率藍光半導體激光光束整形與合束技術，包括光束準直、光束整形、空間合束、偏振合束和光纖耦合技術等技術研究，以推動大功率藍光激光器在電動車電極、電子元器件、航空航天領域中的銅基等高紅外激光反射材料的增材制造和焊接加工應用。

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2023-08

藍光半導體激光器核心技術

當前亟需解決以純銅、純金、高強鋁為代表的高反射高導熱材料的激光先進制造問題。藍光吸收率是常規紅外激光器的5-10倍，激光焊接時可達到無飛濺、無氣孔、焊縫一致性成形好等優點。它也適用于電力輸送、動力電池和航空航天燃燒室等Cu焊接或3D打印等應用場景。然而，藍光半導體激光領域存在幾個亟待攻克的核心技術。

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2023-08

【405nm激光器】天成半導體光源技術助力LDI在PCB阻焊層應用

隨著LDI在PCB阻焊層曝光中得到越來越廣泛的應用，低功率的或者單一波長的405nm激光器已經滿足不了PCB板生產廠家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器開始應用到PCB阻焊層LDI設備中，還有一些廠家采用多波長曝光，選用375nm、405nm、425nm三波長混波。天成半導體作為國內技術領先的半導體激光器制造商，在半導體激光二極管封裝與光纖耦合技術上達到國際領先水平。為配合市場需求，天成半導體在2022年初推出了100瓦的405nm激光器。該型激光器通過獨特的設計和耦合封裝工藝，可以將激光通過一根600μm的光纖輸出，為客戶的光學設計提供更多的可能性、便捷性，目前已經大批量投放市場，顯著提高了LDI阻焊層曝光效率。在此基礎上，天成半導體也開發了各種多波長大功率藍紫/紫外激光光源，進一步提高阻焊的曝光效果，已經在多家客戶處得到驗證和應用。

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2023-08

如何選擇適合自己的半導體激光器？

激光器產品分段：紫外波長： 375nm激光器；藍光波長： 405nm激光器 445nm 450nm 462nm 488nm激光器；綠光波長： 520nm激光器；紅光波長：635nm 650nm 660nm 685nm 690nm 730nm 750nm 760nm激光器；紅外波長：785nm 793nm 808nm 830nm 842nm 850nm 880nm 915nm 940nm 980nm 1060nm 1310nm 1450nm 1470nm激光器 1550nm 1870nm 1940nm 2200nm激光器